华为上下游的供应链很庞大,想要彻底打通比较困难,对华为来说当前影响最大的就是芯片代工生产,就以国内目前的技术来说,即便收购所有相关的企业也无法做到芯片自给自足。国产芯片产业无法满足高端需求:当前我国有自主设备来生产芯片,但是只局限于低端领域。首先仅光刻机这个核心设备我们只量产了90nm制程机器,根本无法满足华为现在7nm、5nm手机芯片的需求,即便是对制程要求不高的基站芯片、智能家居芯片也够呛。
其次国内芯片代工厂商仅中芯具备较强的技术实力,能量产14nm芯片,不久也将能量产N+1制程(相当于7nm低功耗版),但中芯现有技术和设备中有来自美国的技术,无法为华为代工。此外对芯片设计来说还有软件这一环节,也是EDA软件,我国在这里领域也非常欠缺,对应的厂商仅能 用于低端领域,高端芯片市场根本不足以胜任。以上这些核心环节现有的国产厂商华为显然做不到收购,一旦并购甚至存在直接上实体清单的风险,撑死也就只能投资做扶持。
前阶段华为启动了南泥湾项目,准备将部分产品如笔电、智能家居、智慧屏纳入这个计划实现去美化,使用纯国产生产线。从这个计划上来看,华为也是比较务实的,没有脱离当前的实际环境,以上这些产品对芯片的制程要求不高,尤其是智能家居和智慧屏,这些产品未来一个阶现有国内半导体产业水平能支持。至于笔电产品国内有类似纯国产的龙芯可以使用,包括华为自家的鲲鹏系列芯片也能用,当然性能上和Wintel体系肯定有差距,代工这块就看华为能不能牵头建设成对应的生产线了,28nm以上制程我们还是能搞定。
当然,华为这几年除了使用自己庞大的销量来扶持上游产业外,同时也的确成了对应的投资公司开始对这个产业进行投资,积极运用华为自身体系外的技术来满足自身的快速成长,毕竟现在环境特殊。2019年华为成立哈勃投资,目前已经投了一大票的科技企业,比如好达电子、庆虹电子、东微半导体、思特威、鲲游光电、山东天岳等,这些企业大多涉及最新的半导体材料、光芯片、模拟芯片、人工智能等等相关半导体最新技术,整体而言就是做产业布局,和华为现有技术及业务形成互补。
综合而言,想要靠华为一家投资或收购打通整个芯片产业线不太现实,这个领域真正实现贯通只有靠举国之力,国内所有相关产业的企业都获得技术提升实现突破,这样才能彻底满足华为整体的需求。目前已经印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,到2025年国产芯片自给率要达到70%,如果能实现这基本预示着在未来我国半导体产业有很大的发展,吃掉大部分中低端市场,部分冲击高端市场。当然必须认清高端芯片领域的差距,这怕是的10年之后才有可能赶上。
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货