中国芯片再传好消息！2大难点获得突破，国产高端芯指日可待

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中国芯片的布局

芯片是任何一个科技设备的核心处理器，不管是手机、电脑、电视机、路由器等等，一切电子设备都需要芯片。尤其是手机这类高精度智能设备，更是用上了5nm制程工艺的芯片。

在全球范围内，中国是最大的芯片消费国。2019年中国进口的芯片额超过了3050亿美元，预计今年的芯片进口额也会超过3000亿美元。在这庞大进口额的背后，也体现出我国在芯片自给率上有限的现状。

大部分高端芯片都要靠进口，而国内的芯片制造公司，能拿得出手的似乎就只有中芯国际。关键在于我国定下了在2025年实现70%芯片自给率的计划。

去年我国芯片自给率只有30%，如何在5年内提升40%的自给率，这就需要对国产芯片有密切布局。中国的芯片布局主要分为两个方面，第一个是人才培养，第二个是企业扶持。

人才培养上将集成电路列为一级学科，企业扶持方面给芯片制造企业最高免税10年的待遇。由此可见，中国在芯片上的布局已经徐徐展开。不怕从头开始，就怕没有迎难而上的勇气。

在国产企业的努力下，中国芯片再传好消息，这一次在2大难点上获得了突破。

2大难题获得突破

在芯片生产的环节中，封装工艺是涉及到最后环节。从芯片设计到芯片制造，然后再转为芯片封装，把制造好的芯片通过封装工艺加工成可搭载的产品，所以芯片封装环节同样十分重要，也是一大难点。

在这一点上，中国企业迎来了第一项突破。

据财联社报道，欧菲光成功研发半导体封装用高端引线框架，欧菲光在立项引线框架后，成功研制了大宽度，超薄和高可靠性的高端蚀刻引线框架。

此次欧菲光带来的突破，为将来我国在芯片封装环节提供了较大的优势。原本在这领域，日本和韩国占据主导地位，但欧菲光的突破成功打破垄断，并且计划在2021年开始投入新产线。

除了欧菲光，另一大中国半导体巨头也突破了第二大难点，涉及范围是在光刻胶材料上。

大部分人只了解光刻机，但是却不知道光刻胶的重要性。在芯片制造过程中，使用的硅片必须经过光刻胶的涂抹曝光，才能在制造时提高生产效率。

而光刻胶几乎把日本企业垄断，好消息是，南大光电成功带来了ArF光刻胶产品，而且通过了客户认证。这是国内首个通过验证的国产ArF光刻胶。ArF光刻胶可以用在最高7nm节点，几乎覆盖低端到中高端的芯片制造工艺。

作为集成电路领域重要的材料，突破的意义十分重大。以后或许不用再看日本垄断企业的脸色。

中国芯片分别在芯片封装高端引线框架上和芯片制造重要的光刻胶上取得突破，有了这两项技术的突破，国产高端芯片的生产制造指日可待。

在芯片软件EDA上有九华大天，芯片设计企业还有华为海思半导体，芯片制造有中芯国际，芯片材料有南大光电，以及芯片封装流程的欧菲光。

还有更多的企业都投入到芯片半导体的研发过程中，再加上国家开始对集成电路产业进行扶持，未来5年内实现70%的芯片自给率和制造出高端芯片未必不可能。

总结

芯片市场的主导权一直掌握在国外企业手里，从光刻机到芯片技术，一系列的制造工艺我们都还有很大进步空间。万事开头难，我们已经迈过了起跑线，正在直线赛道上加速前行。

随着此次中国企业在两大技术难点上的突破，未来举国之力，提高综合产业链水平，一定能实现所有定下了目标，期待这一天早日到来。

对国产芯片的两大技术突破你有什么看法呢？

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