去美化的国产半导体生产线，国内企业有多大的坑要填？

当前半导体芯片投资汹涌，但要打造一条去A化的芯片产线，恐怕还有遥远的距离要走。比如最近的华为Mate 40全球发布，搭载麒麟9000，与iPhone12的A14相同，采用当今最先进的5nm制程，但面对美国禁令，该芯片在一段时间内将成为“麒麟绝唱”。

整个半导体产业对外依赖严重，芯片设计虽有华为海思，但是所采用的IP（采用ARM架构），工业软件EDA电子设计自动化，都要受到国外利益集团限制。从半导体设备而言，北方华创的刻蚀机所有的射频电源要美国的，而所有设备的流量计也离不开美国MKS公司。

光刻机的精密运动平台也需要美国ACS 控制器或者Aerotech 控制器等，即使是光刻机霸主ASML，也要从美国进货，去年1月花费25亿美元,收购全球领先的准分子激光器厂商Cymer。

尽管当前国内投资巨大，但冰冻三尺非一日之寒，由于在基础材料、元器件、精密仪器设备、基础软件等方面与国际先进水平，差距较大，想打造一条非A产线，可能要倒退至45nm或更落后的工艺制程。

即使就算是不考虑非A的计划，制程仍然有很大的差距，目前14纳米制程还无法稳定生产。而半导体行业的5nm制程已经商业化，而3nm则完成实验，2nm 正在验证，整个产业要闭合，还有很长的路要走。