当前半导体芯片投资汹涌,但要打造一条去A化的芯片产线,恐怕还有遥远的距离要走。比如最近的华为Mate 40全球发布,搭载麒麟9000,与iPhone12的A14相同,采用当今最先进的5nm制程,但面对美国禁令,该芯片在一段时间内将成为“麒麟绝唱”。
整个半导体产业对外依赖严重,芯片设计虽有华为海思,但是所采用的IP(采用ARM架构),工业软件EDA电子设计自动化,都要受到国外利益集团限制。从半导体设备而言,北方华创的刻蚀机所有的射频电源要美国的,而所有设备的流量计也离不开美国MKS公司。
光刻机的精密运动平台也需要美国ACS 控制器或者Aerotech 控制器等,即使是光刻机霸主ASML,也要从美国进货,去年1月花费25亿美元,收购全球领先的准分子激光器厂商Cymer。
尽管当前国内投资巨大,但冰冻三尺非一日之寒,由于在基础材料、元器件、精密仪器设备、基础软件等方面与国际先进水平,差距较大,想打造一条非A产线,可能要倒退至45nm或更落后的工艺制程。
即使就算是不考虑非A的计划,制程仍然有很大的差距,目前14纳米制程还无法稳定生产。而半导体行业的5nm制程已经商业化,而3nm则完成实验,2nm 正在验证,整个产业要闭合,还有很长的路要走。
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