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好消息来了!我国又突破半导体领域一关键设备,正式进入产线验证

又有好消息了,我国又突破半导体领域一关键设备。

近几年,美国对我们中国半导体行业的打压不断升级,不仅禁止使用美国技术的晶圆厂给华为代工,还限制向国内各家相关企业供应设备、原材料,甚至是软件。但是又让美国失望了,压力越大动力越强,我国在半导体领域不断地取得技术突破。

来自清华大学官方的消息,近日,由清华大学华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机,已经正式出机,发往国内某集成电路龙头企业,正式进入产线验证。

大家好,我是老万,每天为您解读中国科技那点事儿。

晶圆减薄机可以应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线,是集成电路制造不可或缺的关键装备,其主要作用是,在进入封装工序前,去除晶圆背面多余的材料,使得晶圆的厚度能够满足后期封装工艺的要求,同时增强芯片的散热能力。所以晶圆减薄机是集成电路生产线上必不可少的关键设备。

但是,很长一段时期以来,国内晶圆减薄机严重依赖进口,这一关键设备被国外企业垄断,例如仅Disco一家企业,便占据了73%的市场份额。一旦因为某些原因,被限制给我们中国供应产品,那将对我国的芯片生产造成巨大的影响,所以晶圆减薄机是一个需要尽快取得技术突破的关键设备。

虽然晶圆减薄技术复杂程度高,技术攻关难度大,市场准入门槛高。但是为了突破减薄装备领域的技术瓶颈,来自清华大学的路新春教授带领团队,利用在化学机械抛光领域的产业化经验,集中力量开展超精密减薄理论与技术研究,成功的攻克晶圆背面超精密磨削、平整度智能控制、表面损伤及缺陷控制系列核心技术,研制出这台12英寸晶圆超精密减薄机,成功的解决了这个被“卡脖子”关键设备。

并且,这款设备采用了巧妙的设计工艺,既能实现超平整减薄,有效控制表面损伤,又能兼顾高效率与综合性价比。

随着设备进入产线验证,这也代表了我们在实现国产半导体产业链自主可控道路上,取得了又一个重要突破。

路新春教授团队自2000年起开展化学机械抛光,也就是CMP的基础研究,先后承担国家重大科技攻关任务十余项,并研制出我国第一台12英寸“干进干出”CMP装备及系列产品,整体技术达到国际先进水平,不仅实现28nm工艺量产,并且还具备14-7nm工艺拓展能力,设备累计出货110余台,已经应用于国内各个先进集成电路制造生产线,市占率、进口替代率均位居国产IC装备前列。不仅填补了国内空白,成功地打破了国外企业业的垄断,首次实现了国产抛光装备的批量产业化应用。

目前,华海清科是国内唯一能提供12英寸CMP设备的高端半导体设备制造商。

经过最近几年的持续发力,我国目前不只是在晶圆减薄机方面,还有例如刻蚀机、晶圆清洗机、等离子注入机、工作台等多个半导体关键装备上持续取得的突破,可以说,美国意图通过技术手段封锁、打压中国半导体行业发展的计划,早已经落空。

据日本海关公布的数据,今年8月份中国大陆从日本进口的半导体设备数量只有6301台,同比下滑25.5%,也就是说,数据已经可以反映出我国在摆脱对进口设备依赖方面,已经取得了一定的效果。可以预见,未来进口设备的数量将会越来越少。所以,留个国外企业供不应求的好日子,不多的。现在不抓紧机会卖给我们,将来有他们后悔的那天。

当然,半导体行业异常复杂,想要实现真正的国产化还需要时日,眼前,我们需要争取按照计划,在2025年实现国产芯片自给率70%的目标,进一步降低对国外的依赖度。

好了,今天咱们就聊到这儿,如果你喜欢我的视频,麻烦点赞的时候,长按点赞键3秒,谢谢大家。我是老万,明天咱们不见不散。

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