好消息！中国启动“替代”计划，国产芯片制造关键材料实现量产

有网友报道，我国终于研制成功国内第1台半导体激光隐形晶圆切割机，并且拥有世界领先水平。这就意味着，我国在半导体研发过程中又增进了一步，对国内的芯片发展会带来更多的作用。

近几年前端制造材料占比较大（63%），且规模增长较快、技术门槛高、附加值高，但中国大陆的国产厂商在封装材料领域的国产替代稍尚可，在制造材料上几乎是一片空白。

而美国在此之前一直通过芯片上的优势来制约我国企业的发展，尤其是对华为进行一系列限制之后，更显示出了我国在这一方面的被动。此前的教训都在警示着我们，无论是哪一领域都不能过度受制于人，一旦过于依赖他国，那就很容易受到影响。

而目前，我国正在解决芯片和光刻机的关键问题。目标是到今年年底实现32纳米以上光刻机的自主生产，到2025年实现14纳米以上光刻机30%的国产化，到2025年实现我国芯片70%的自给率