36.5亿项目落地上海，涉及第三代半导体！

11月6日，上海金山区与西人马联合测控（泉州）科技有限公司（以下简称“西人马”）签约。

据智造金山消息显示，该项目拟投资36.5亿元，建设年产60万片8英寸芯片生产线和6英寸兼容4英寸第三代化合物半导体外延及芯片生产项目，建成后将对金山区集成电路产业能级提升、产业生态完善和产业导入集聚具有重要意义。

金山区大力发展新材料、高端智能装备、生命健康、新一代信息技术这四大产业。

其中，新一代信息技术产业区规划面积 3.8 平方公里，是上海市战略性新兴产业示范基地。重点发展 AMOLED 显示器件和功率化合物半导体器件以及上下游产业，已集聚近 20 家企业。

西人马成立于2017年，是MEMS高端传感器和芯片制造基地，占地70亩，建筑面积20000㎡，具有6000㎡的超净车间和先进微纳米研究实验室，配备8英寸向下兼容6英寸的MEMS智能传感器芯片产线和中国先进的MEMS器件加工平台。

聚焦于先进材料、⾼端MEMS及 ASIC和微处理芯⽚及传感器的研发、制造与检测。公司拥有先进的仪器设备，能够进行深硅刻蚀、键合、溅射、光刻、PECVD、LPCVD清洗、MCP等芯片的生产、封装及测试，满足客户的个性化定制需求。（文：拓墣产业研究 Amber整理）