速腾电子半导体封装测试设备智能制造基地项目在苏州开工
集微网消息，1月11日，速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目开工仪式在苏州高新区举行。
图源：苏州高新区发布
苏州高新区发布消息显示，速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目建设总面积超4万平方米，建成后将成为集研发生产一体的总部和智能制造基地，计划量产半导体封装测试设备、汽车模组、光模块等项目。
速腾电子成立于2006年，致力于光通信光模块、半导体探针等零部件的研发生产。（校对/韩秀荣）
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