“超车”机会出现，国产芯片迎来转机，美国的计划正在失效

作为科技行业的核心根本，芯片一直都是我们关注的目标。从当初的令人失望的汉芯事件到如今让人骄傲的海思麒麟，国产芯片的发展一直都在牵动着国内消费者的心，毕竟我们受到其他国家的限制时间太长了，华为一事的出现更是让我们体会到了被“卡脖子”的滋味。所以国产芯片的突破，迫在眉睫。

传统硅基芯片难以满足需求

就目前半导体芯片领域来说，原材料方面依旧使用的还是硅，甚至90%以上的半导体产品都是以硅为原材料制成，所以硅在半导体行业中的地位不言而喻。

但是随着设备的精密程度越来越高，功率也越来越大，以硅为制造原材料的芯片如今却越来越难以满足一些设备的应用，比如所5G基站、新能源汽车等方面。所以这时候就需要一个新材料的替代，比如碳化硅材料。

碳化硅成新宠，表现优于硅基芯片

碳化硅材料作为第三代半导体材料，在理论优势方面要比硅材料优秀的多。由于碳化硅的特性，让其在禁带宽度方面有着很大的优势，而这就能够导致在同性能的前提下，碳化硅的元器件尺寸要比传统硅基的尺寸缩小十倍，并且能量损失方面也会减少四分之三。

除此之外，以碳化硅为原材料生产的元器件相比于硅基材料的元器件可以提高转换率、拥有更高的频率，进而提升更高的工作效率，并且能够在高温的环境下正常运行，可参与更多的极端天气情况下的使用。

所以从这些角度和优势来说，碳化硅材料的元器件在一些高频、高功率设备上能够发挥出不错的效果，所以该材料也被一度认为是接替硅基芯片的下一个方案。

国产芯片有望“超车”，美国计划正在失效

而目前在硅基材料方面，由于美国、日本等国家发展时间较早，拥有的技术专利较多，所以开始针对我国芯片企业展开了一系列的限制，这就导致我国的芯片行业发展受限，进步缓慢。但是与此同时，技术方面来说，硅基材料发展了数时间的时间，技术发展的速度正在逐渐放缓，达到了瓶颈期。而我国目前又开始积极布局第三代半导体，所以我国也正在不断的缩小与发达国家的差距，迎来了“超车”的机会。

因为第三代半导体技术以及碳化硅都是新材料技术，这就相当于都站在同一条起跑线上，而美国在这方面也并没有什么手段去限制我国的发展。所以说第三代半导体的出现让国产芯片也迎来了一次转机。

从华为一事上不难看出，美国不仅要限制我国的通信技术发展，同时还要限制我国的芯片能力，从原材料再到制造，我国都被不同程度的“卡脖子”。但如今随着国产芯片企业技术的不断发展以及成本的降低，中国的半导体行业将迎来一次转折，而美国想计划通过非正常手段来限制我国芯片业务的想法，如今也正在失效，而随着碳化硅的出现，芯片行业也将会迎来“变革”。

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