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平头哥四款开源玄铁RISC-V处理器
玄铁RISC-V系列处理器采用自研技术,覆盖从低功耗到高性能的各类场景,支持AliOS、FreeRTOS、RT-Thread、Linux、Android等操作系统,并已成功应用于微控制器、工业控制、智能家电、智能电网、图像处理、人工智能、多媒体和汽车电子等领域。
数字芯片社区
2022-09-19
1.5K0
浅谈国产GPU发展
最近几年大芯片投资赛道,数GPU热得发烫。一众初创公司涌现,大厂精英抱团创业,巨额融资不断刷新行业纪录。一些成立较早的企业,已经进入研发落地阶段,刚成立不久的厂商,也旋风般推出相关产品。与GPU创业高热相伴的,是从未间断的质疑声:估值虚高,PPT发布,套壳马甲……一些国内GPU创企推出的产品,被认为已经背离了芯片研发规律,成为融资的工具跳板,后生们不讲武德,坏了规矩。
数字芯片社区
2022-09-19
1.6K0
综合概述及工艺库
.ddc文件包含许多丰富信息,如映射的门电路信息与网表、寄生参数、.v的网表、SDF标准延时信息、SDC约束、工作条件等信息。
数字芯片社区
2022-09-19
8250
国产GPU创业潮:难言奇迹
2020 年 6 到 8 月,一家成立刚刚半年的 GPU 公司壁仞科技密集披露了 3 轮大额融资,几乎网罗了市场上最知名的财务机构和产业资本,包括启明创投、IDG、高瓴、华登国际、中芯聚源等。“每三周就融一轮。” 一位投资圈人士回忆壁仞给市场带来的震撼。
数字芯片社区
2022-09-19
1.1K0
ARM CPU Cortex-X3,Cortex-A715,Cortex-A510 | GPU Immortalis-G715
去年5月,Arm发布了第一代基于64位ARMv9指令集的处理器IP:超大核心Cortex-X2、高性能大核心Cortex-A710,高能效小核心Cortex-A510。同时,Arm还发布了三款Mali GPU IP——ARM Mali GPU | G710、G610、G510、G310。
数字芯片社区
2022-09-19
1.7K0
SOC设计之MIPI I3C
MIPI I3C (MIPI Alliance Improved Inter Integrated Circuit) 是一种可扩展的中速串行控制总线接口,用于将外围设备连接到应用处理器,简化集成并提高成本效率,适用于广泛的设备互连应用,包括传感器和存储器接口,为移动产品(从智能手机、可穿戴设备到汽车系统)提供创新设计。
数字芯片社区
2022-04-06
1.1K0
深入AXI4 总线实战:平台搭建
欢迎来到深入 AXI4 总线的实战篇,在第一篇文章中,我们将搭建起我们的 AXI 仿真系统,帮助我们更好、更快地理解与运用 AXI 总线。
数字芯片社区
2020-11-04
1.2K0
深入AXI4 总线实战:Hello AXI handshake
欢迎来到深入 AXI4 总线的实战篇,系列第二篇文章中,我们将首先了解调用 AXI VIP 产生激励与响应的方法,并完成一个小目标:实现三种情况下的握手信号。
数字芯片社区
2020-11-04
1.1K0
DC启动环境设置
  我们按照前面的基本流程使用DC进行设置,但是这里主要使用的是脚本,因此不能一条一条命令进行演示其效果。在启动DC之前,首先要配置DC的启动环境,也就是那些库的设定。配置DC的启动环境主要是.synopsys_dc.setup配置文件的书写。.synopsys_dc.setup这个文件就是DC的配置文件,它配置了DC启动过程中要执行哪些命令、干哪些事。其中,search_path 、target_library...等等(后面会讲,放在这里给大家留个印象),这些是DC内部的变量名称,用来告诉DC做那些事的方法。
数字芯片社区
2020-07-20
1.9K0
DC综合库(时序库)和DC的设计对象
前面一直说到综合库/工艺库这些东西,现在就来讲讲讲综合库里面有什么东西,同时也讲讲synopsys的Design Ware库。主要内容分为三个部分:标准单元库、DC的设计对象、Design Ware库。
数字芯片社区
2020-07-20
1.8K0
DC的逻辑综合与优化
对进行时序路径、工作环境、设计规则等进行约束完成之后,DC就可以进行综合、优化时序了,DC的优化步骤将在下面进行讲解。然而,当普通模式下不能进行优化的,就需要我们进行编写脚本来改进DC的优化来达到时序要求。理论部分以逻辑综合为主,不涉及物理库信息。在实战部分,我们将在DC的拓扑模式下进行。(本文主要参考虞希清的《专用集成电路设计实用教程》来写的总结整理与实验拓展)主要内容有:
数字芯片社区
2020-07-20
2.4K0
ZYNQ PS和PL接口技术
ZYNQ作为首款将高性能ARMCortex-A系列处理器与高性能FPGA在单芯片内紧密结合的产品,为了实现ARM处理器和FPGA之间的高速通信和数据交互,发挥ARM处理器和FPGA的性能优势,需要设计高效的片内高性能处理器与 FPGA 之间的互联通路。因此,如何设计高效的 PL 和 PS 数据交互通路是 ZYNQ 芯片设计的重中之重,也是产品设计的成败关键之一。
数字芯片社区
2020-07-20
1.7K0
DDR3读写数据
本文对 Xilinx v7中提供的 DDR3 控制器 IP 核模块进行例化,实现基本的 DDR3读写操作。并使用在线逻辑分析仪查看有规律变化的 DDR3 数据读写时序。
数字芯片社区
2020-07-20
1.5K0
100G以太网光口的FPGA测试实例
软件环境为VIVADO2019.1,不建议采用VIVADO 2018.2,原因在于2018.2中的该IP核没有AXI总线,只有LBUS总线,LBUS总线使用起来需要进行总线的聚合与分拆(数据总线分为4路,每路位宽为128bit),较为繁琐,所以建议使用2019.1中的AXI总线的IP核。
数字芯片社区
2020-07-20
2.1K0
DDR3 IP核仿真
本文使用 IP 核自动生成的 DDR3 仿真测试激励对 DDR3 的 IP 核进行仿真。如图所示,打开路径.......\DDR3_test\DDR3_test.srcs\sources_1\ip\mig_7series_DDR3\
数字芯片社区
2020-07-20
1.1K0
DDR3 IP 核配置
本文对 Xilinx V7 XC7VX485T-FFG1927 Vivado 中提供的 DDR3 控制器 IP 核模块进行例化,实现基本的 DDR3读写操作。通过 IP 核自动生成的测试脚本实例实现对 DDR3 IP 核的仿真。DDR3控制器IP核内部模块及其与FPGA逻辑、DDR3芯片的接口框图如图1所示。DDR3控制器包括用户接口(User Interface)模块、存储器控制器(Memory Controller)模块、初始化和校准(Initialization/Calibration)模块、物理层(Physical Layer)模块。用户接口模块用于连接 FPGA 内部逻辑;存储器控制器模块实现 DDR3 的主要读写时序和数据缓存交互;初始化和校准模块实现 DDR3 芯片的上电初始化配置以及时序校准;物理层模块则实现和 DDR3 芯片的接口。
数字芯片社区
2020-07-20
1.9K0
为什么EDA软件对芯片设计如此重要?
对于系统厂商而言,如果说芯片是子弹,是粮食的话,那么芯片EDA工具则是制造子弹,加工粮食的工具,其重要性可见一斑。
数字芯片社区
2020-07-15
1.2K0
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