6层一阶HDI打样服务，助力高性能产品的快速开发

在电子行业高速发展的今天，高性能、高密度的PCB设计需求日益增长。为满足客户对快速开发和小批量验证的需求，我们推出6层一阶HDI（高密度互连）打样服务，以先进的工艺、快速的交付和可靠的品质，助力客户缩短研发周期，抢占市场先机。

核心参数

· 层数：6层一阶HDI

· 板材：FR4、高频材料（如Rogers、Taconic）可选

· 最小线宽/线距：3mil/3mil（支持更精细设计需求）

· 最小孔径：0.1mm（激光钻孔）

· 表面处理：沉金、沉银、OSP、ENIG等可选

· 阻抗控制：±10%精度，满足高速信号传输需求

工艺亮点

1. 高精度激光钻孔：采用先进CO₂激光钻孔技术，实现微孔（0.1mm）加工，确保高密度互连的可靠性。

2. 叠层优化设计：通过精准的层间对位和介厚控制，减少信号损耗，提升高频性能。

3. 精细线路蚀刻：采用高精度曝光和蚀刻工艺，确保3mil线宽/线距的稳定性，适合高复杂度设计。

4. 严格品质检测：100%飞针测试+AOI光学检测，保障电路导通性和焊接可靠性。

客户案例

某知名通信设备厂商在开发5G基站模块时，面临高频信号完整性和空间布局的挑战。我们提供的6层一阶HDI打样服务，通过优化叠层结构和阻抗匹配，帮助客户在7天内完成样品交付，并一次性通过信号完整性测试，最终实现批量生产，产品性能提升20%。

应用领域

· 通信设备：5G基站、光模块、射频电路

· 消费电子：智能手机、AR/VR设备、智能穿戴

· 工控与医疗：工业控制板、医疗影像设备

· 汽车电子：车载雷达、智能驾驶控制系统

品牌实力展示

作为行业领先的PCB制造商，我们拥有10年+ HDI板生产经验，配备全自动激光钻孔机、LDI曝光设备等高端产线，并通过ISO9001、UL、RoHS认证。从设计支持到快速打样，我们提供24小时技术响应，确保客户需求高效落地。

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