珏芯微电子申请轻量化红外探测器及其制备方法专利，采用多层中空夹层大幅度减少材料用量

国家知识产权局信息显示，浙江珏芯微电子有限公司申请一项名为“一种轻量化红外探测器及其制备方法”的专利，公开号 CN120603390A，申请日期为 2025 年 05 月。

专利摘要显示，本发明提供一种轻量化红外探测器和制备方法，包括杜瓦外壳，杜瓦外壳包含外层中空夹层，杜瓦外壳的至少局部区域包含内层中空夹层，杜瓦外壳在具有内层中空夹层的区域形成由内层中空夹层和外层中空夹层构成的双层夹层结构，外层中空夹层为外层真空夹层。采用多层中空夹层能够大幅度减少材料用量，进而有效降低探测器的自重，利用中空结构形成的隔热层，可以更有效地阻挡外部热量向内部传导，减少了对昂贵且复杂的镀金工艺的依赖，简化了制造流程并降低了成本，并减弱来自杜瓦内部自身热辐射产生的杂散光。

天眼查资料显示，浙江珏芯微电子有限公司，成立于2019年，位于丽水市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35131.764706万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江珏芯微电子有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息212条，此外企业还拥有行政许可14个。

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来源：市场资讯