矽焱微电子申请ESD防护器件及其制备方法专利，在一颗芯片上实现两颗不同电压二极管的集成

国家知识产权局信息显示，江苏矽焱微电子有限公司申请一项名为“一种ESD防护器件及其制备方法”的专利，公开号CN 120603328 A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明公开了一种ESD防护器件及其制备方法，涉及半导体防护器件领域。所述器件自下至上依序包括：第一导电类型的衬底层、第二导电类型的第一外延层、第二导电类型的第二外延层、第二导电类型的第三外延层、第一导电类型的第一有源区和金属电极层，以及自第一有源区上表面的两侧纵向贯穿至衬底层平行设置有第一隔离槽与第二隔离槽作为隔离结构；其中，第二外延层为重掺杂层，且第一外延层的电阻率高于第二外延层，第三外延层的电阻率高于第二外延层。相较于现有技术，本发明可在一颗芯片上实现两颗不同电压二极管的集成，简化芯片封装，降低芯片成本。

天眼查资料显示，江苏矽焱微电子有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏矽焱微电子有限公司参与招投标项目1次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可4个。

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来源：市场资讯