光刻胶是微电子技术中微细图形加工的重要关键材料,国内光刻胶自给率较低。光刻胶成本约占整个芯片制造工艺的30%,耗费时间约占整个芯片制造工艺的40%-60%,是半导体制造中最核心的工艺。目前国内光刻胶自给率仅10%,主要集中于技术含量相对较低的PCB领域。G线、I线光刻胶的自给率约为20%,KrF光刻胶的自给率不足5%,12寸硅片的ArF光刻胶目前尚无国内企业可以大规模生产。
中国光刻胶集中PCB领域,高技术光刻胶市场份额低。从全球市场来看,LCD光刻胶占比较高,为26.6%,但中国光刻胶市场集中于技术水平较低的PCB领域,占比达94.4%,LCD光刻胶和半导体光刻胶所占份额非常低。
全球光刻胶市场预计可达20亿美元,国内市场广阔。2017年,从全球区域市场来看,中国半导体光刻胶市场规模占全球比重最大,达到32%。其次是美洲地区,其光刻胶市场规模占全球比重为21%。据前瞻产业研究院统计,2017年全球半导体光刻胶市场规模达到12亿美元,预期未来市场加速扩张,2023年可达20亿美元。
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