110台！清华立功，国产芯片设备迈出关键一步

芯片被称为“工业粮食”，是推动科技发展的核心半导体元器件，小到蓝牙耳机等穿戴设备、大到飞机轮船等航天航海设备，都离不开芯片的驱动，其重要性不言而喻。然而美国却对华为等高科技中企实施了芯片禁令，妄图通过“断粮”来遏制我国高科技的快速发展。

由于无芯可用，华为一度比肩苹果、三星的智能手机业务，从20%的全球市场份额一度跌落到了不足4%，蒸发了1350多亿，多项业务都受到了不同程度的影响。但芯片禁令是把双刃剑，华为遭遇的“芯痛”，彻底唤醒了国内市场对核心技术自研的决心。

“一代芯片、一代设备”是半导体业内的共识，我国作为全球最大的半导体消费市场，之所以在芯片方面每年的进口额超过3000亿，其根本原因是造芯所必须用到的一些设备材料被海外企业所垄断着，比如光刻机、光刻胶等等。换句话说，我们若想打破芯片封锁，首先就要从设备材料等细分领域打开局面。

令人振奋的是，在中美科技竞争不断升温的关键时刻，中科院、清北高校等科研机构纷纷挺身而出，将“卡脖子”技术列入了紧急科研任务清单。经过这两年的沉淀，国内市场不断传出着破冰的好消息。

近日，清华大学再次传出捷报：路新春教授带领的科研团队研发出了国内首台12英寸超精密晶圆减薄机，叫做Versatile-GP300，而且已完成检测认证，由华海清科进行量产，且正式向国产芯片制造巨头供货。

相比光刻机，减薄机或许没有那么高的知名度，但它却同样是芯片制造产线中不可或缺的一环，主要应用于3D IC制造和高精尖芯片封测环节。

“3D IC制造”的技术原理是将多个不同功能的芯片集成在一块，以解决芯片制程遭遇的“物理极限”和成本等问题，是被公认的可延续摩尔定律的重要技术成果。其中，超精密减薄机是“3D IC制造技术”快速走上商用的关键设备。

要知道，在超精密减薄设备领域，我国长期处于空白，这是我们冲击高端芯片市场的一大壁垒。如今清华大学的突破不仅成功填补了空白，而且该设备在技术层面还达到了国际顶尖水准，毫无疑问，这是“中国芯”崛起的关键一步！

事实上，除了12英寸超精密减薄设备之外，清华大学在集成电路领域还有多项重大突破，比如唐传祥教授的新型粒子加速器“稳态微聚束”，打破了被美企垄断数十年的光源技术。

还有路新春教授自主研发的12英寸“干进干出”式抛光设备，极大地推动了国产28nm芯片的量产。据公开资料显示，该抛光设备已由华海清科量产了110台！该国产设备替代率方面，排名第一！

相比一片哀鸿的美芯片市场，“中国芯”正在以挺拔的姿态加速前行，多家美国媒体都发出疑问：这就是我们想要的结果？我们封锁了个“寂寞”！

对此，比尔盖茨早有预言：不卖给中国芯片，只会迫使他们更快地实现自给自足的步伐，最终受到损失的只会是以出口为主的美芯片市场。

这并非危言耸听，现阶段国产中低端芯片的产能已达到了超过10亿颗每天的生产水平，随着各项高精尖设备材料的不断突破，“中国芯”迈入高端领域只是时间问题。届时，国产芯片不仅能满足国内市场需求，而且还将走出国门，出口到全球各地，与美芯片一较高下。

相比物美价廉的“中国芯”，昂贵的美芯片真的能有“一战之力”？