110台，国产芯片设备再传捷报，比尔盖茨没说错

为了遏制我国高科技的发展，老美对华为等中企实施了震惊半导体市场的芯片禁令。要知道，芯片被称为是“工业粮食”，小到蓝牙耳机、大到航天飞机，几乎都离不开芯片的驱动，华为的绝大部分业务也都是围绕芯片展开的。

被断供芯片之后，华为的智能手机业务被“拦腰折断”，出货量从年均2亿台缩减到了不足6千万台，份额更是由20%滑落到不足4%，营收同比下降了约46%，一年时间便蒸发了1350多亿。正如任正非所说，老美实施芯片禁令并不是想打疼华为，而是想把华为打死。

不过，面对西方的“围剿”，华为并没有选择妥协，而是在任正非的带领下迅速调整业务重心，相继推出鸿蒙、欧拉系统，完善了软件技术短板。与此同时，与国内科研机构展开合作，寻求在芯片制造领域的突破。

众所周知，芯片制造行业80%靠设备、20%靠技术，我国芯片制造业之所以不够先进，主要原因是核心设备材料被海外所垄断，比如光刻机、光刻胶等等。也就是说，在芯片国产化的道路上，我们首先要突破的便是设备和材料的壁垒。

好消息是，经历了此次芯片“卡脖子”之痛，国内市场彻底认清了核心技术自研的重要性。为了解开芯片困境，中科院、清北高校等顶尖科研机构纷纷“跑步入场”，将“卡脖子”设备材料列入科研突破的清单。在科学家们的不懈努力下，近两年国内市场不断传出着破冰的好消息。

没想到，清华大学近日再次传出捷报，路新春研发的国内首台12英寸超精密晶圆减薄机完成了相关的检测认证，由旗下的华海清科负责量产，现阶段已正式向国产芯片代工企业供货。

超精密减薄机主要应用于3D IC制造和高精尖芯片封测环节，虽然没有光刻机这么高的曝光度，但却同样有着不可替代的作用。所谓“3D IC制造技术”，指的是将多个有特定功能的芯片结合在一起，通过封测技术以实现高精尖芯片的多元化功能，从而实现摩尔定律的延续，这足以证明超精密减薄机的市场地位。

不过，在该领域，国内市场早先一直处于空白，非常依赖海外进口，随着中美科技竞争的不断升温，其重要性更加凸显，一旦被断供，那么正处爬坡阶段的国产芯片必然会遭受到巨大的阻力。

庆幸的是，路新春教授带领的清华科研团队如今已打破了这一壁垒，而且设备精度还达到了国际顶尖水准，为“中国芯”的崛起带来了很大的推动。

其实不止是12英寸超精密晶圆减薄机，路新春教授还研发出了12英寸抛光设备，可用于28nm芯片产线，同样由华海清科制造。据公开资料显示，华海清科已投产了约110台该设备，这是现阶段国产中低端芯片能够达到10亿颗日产能水平的主要原因。

很显然，随着芯片设备材料的不断突破，“中国芯”在中低端领域站稳的脚跟的同时，也做好了向高端芯片市场冲击的准备。相比之下，美芯片市场在巨大的芯片断供反噬效果却是一片哀鸿。

目睹我国芯片产业的不断崛起，多家美国媒体不仅提出质疑：我们“封锁”住了什么？这难道是想要的结果？

现在看来，比尔盖茨说的果然没错。早在芯片禁令之初，比尔盖茨就发出忠告：不卖给华为等中企芯片，只会迫使他们加速实现自给自足的步伐，而届时以出口为主的美芯片市场该从哪里捞金呢？

事实也的确如此，国内市场目前还有8座晶圆厂正在建造之中，未来的芯片产能必然还将会进一步大幅度提升，届时，我们自己制造的芯片在满足自身需求的同时，还将在全球缺芯的大环境下步入国际市场。

相比物美价廉的国产芯片，价格高昂的美芯片或将彻底陷入“烂大街也无人无津”的局面。