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六家中企相继突破,芯片问题“只差一步”了,外媒:难以置信!

你敢信?中国半导体产业迈入新纪元:六家中企联合突破光刻胶瓶颈,全产业链制造仅剩一步之遥。

日前,中国半导体产业迎来里程碑式的突破,据权威媒体报道,已有六家国内企业联手宣布在半导体用光刻胶研发上取得了重要进展,这一消息犹如平地一声春雷,震撼全球半导体行业。在这六家企业中,针对精度要求较低的KrF光刻胶,徐州博康、晶瑞电材和形程新材已经实现了规模化量产,而鼎龙股份、上海新阳则正处于验证量产的关键阶段。

更让人意想不到的是,在应用于7nm以下工艺节点的高精度ArF光刻胶领域,南大光电、徐州博康、晶瑞电材、鼎龙股份、上海新阳以及形程新材均处于验证量产阶段,标志着中国在半导体材料领域已取得突破性进展。

我们都知道,光刻胶是刻蚀过程中的关键材料,它直接影响到芯片制造的精度和效率。根据不同的波长要求,光刻胶分为多种类型,其中KrF光刻胶主要用于200nm至1500nm的技术节点,而ArF光刻胶则用于130nm至14nm的技术节点。

所以这一成果的公布,无疑对全球半导体产业格局产生深远影响,尤其对美国总统拜登政府来说,无疑是个措手不及的消息,因为它意味着中国距离实现高阶芯片全产业链制造只剩下一步之遥。

外媒对此评论,中国半导体产业的发展速度之快令人难以置信,仅四年时间就取得了如此显著的进步,有效地填补了在半导体领域的短板。

事实上,中国半导体产业的最后一公里冲刺已经开始加速。目前,上海微电子的光刻机技术研发备受瞩目,随着国家和社会各方的大力投入与支持,国产高精度光刻机的国产化进程已呈现出明显的加速趋势。

参照历史经验,荷兰ASML公司从2007年开始逐步实现高阶光刻机的制造,直至进入5nm工艺节点仅用了12年时间,而中国完全有可能在更短的时间内追赶并超越这一纪录。

为什么能发出如此自信的评论?首先要说的是,与当年ASML在90nm光刻机阶段探索未知方向不同,中国在这一领域已经有了长时间的技术积累,技术起点明显高于当时的ASML。另一方面,随着ASML、尼康、佳能等国际巨头在部分市场中的退出,国产光刻机迎来了发展良机,国内需求的拉动将极大促进国产光刻机的正向发展。

更关键的是,相比于西方国家,中国在“集中力量办大事”方面的制度优势明显,如同盾构机和全球定位系统等领域取得的成功,国家可以调动所有可用资源,以极高的效率推进高阶光刻机的研发与制造。

尽管距离最终实现高阶芯片全产业链制造只差最后一步,同时这最后一步却是最为艰难的。但是,中国实现高阶光刻机的国产化并构建完整的半导体产业链,已不再遥远,这一天的到来值得我们密切关注。

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