德力芯申请一种应用于双台面器件的焊接工艺专利，具备焊接精度高

国家知识产权局信息显示，无锡德力芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种应用于双台面器件的焊接工艺”的专利，公开号 CN120587735A，申请日期为 2025 年 06 月。

专利摘要显示，本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种应用于双台面器件的焊接工艺。该工艺包括以下步骤：首先构建双台面器件的热传导模型，结合实测数据建立温度场预测系统，其次，采用非对称双脉冲电流焊接策略，分别对上下台面加载差异化脉冲波形，实现对各焊接区域的独立控温，过程中引入温差闭环反馈机制，根据实时温度偏差动态调节脉冲参数，并辅以应力预测与焊缝熔深监控模块，确保焊点成型质量及热应力均衡释放，焊接后采用分阶段退火式冷却方式，提升结构稳定性。本发明可广泛适用于 MEMS 模组、SiC 功率器件、异质芯片叠层封装双台面结构器件，具备焊接精度高、可靠性强、工艺适配性广的有益效果。

天眼查资料显示，无锡德力芯半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡德力芯半导体科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可10个。

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来源：市场资讯