好事连连！芯片封装技术喜迎突破，软件开发领域也迎来新发展

国内芯片行业起步晚，技术上与西方国家难免存在差距，某些西方国家借此以各种莫须有的理由限制国内芯片技术发展。

压力越大，动力越足，体现着中国式智慧。苍天不负有心人，国内众多企业努力下，国内芯片终于迎来新突破！

那就是国内4nm芯片封装技术实现产品出货，一度达到国际领先水平，让西方芯片制造行业大为震惊。

据报道，长电科技开发的XDFOI小芯片封装工艺，已按计划进入稳定量产阶段，同时实现4纳米节点多芯片系统集成封装产品出货，可以说这是中国芯片发展史中的一个重大突破。

如今，XDFOI小芯片封装工艺已被应用于高性能计算、通讯、存储等高科技行业，长电科技不仅完成小芯片产品封装出色，让人欣喜的是，它性能还更加稳定，功率损耗更低。

更让人惊喜的是，该小芯片并非使用国外EUV光刻机打造的，而是全新的封装技术变相提升芯片性能，换而言之，该技术有望实现国产芯片技术的弯道超车。

或许有人认为封装技术无法与光刻机相比，然而相比过去几年光刻机技术的高速发展，如今制程工艺提升速度明显放缓，很有可能，1nm以下制程便是光刻技术的物理极限，国内领先的芯片封装工艺，不得不说是一个满怀希望的新方向。

国产芯片的突破，极大鼓舞了国产技术自主化研发的决心，在软件搭建领域也迎来新发展。

众所周知，软件搭建都基于C、Java等英文编程语言，长而久之国内软件均以国外语言为基础，一旦出现不可抗逆的情况，C、Java等英文编程语言不再无条件使用，上百万只会英文编程的程序员又该何去何从？

为此关于软件搭建方式国产化众多企业都在努力，近年随着一款名为“云表平台”的无代码开发工具兴起，软件开发方式迎来新变革。

使用它软件开发不再是敲打代码，拖来拽业务流程搭建方式，中文操作界面，画表格完成工单样式，简单设置完成各种流程审批，换而言之软件开发就像搭积木一样简单。

云表核心业务系统的扩展模块，让它能轻松搭建出轻量级应用，如报销审批、条码管理、门店销售、数据采集、项目追踪等系统，内嵌SqlServer数据库，让普通人无需学习复杂数据库，也能完成大型管理系统的搭建，如ERP、WMS、MES等系统。

小结

国产小芯片的突破，让我们看到了自研芯片的曙光，无代码开发工具的出现，让我们在软件搭建领域有着未雨绸缪的准备，压力只会让我们，越走越远，请为奋斗在一线的科技人员点赞给予支持！