捷配PCB多层板服务 ——32 层复杂板定制 + 专属技术方案

电子工程师在研发高频通讯、精密医疗设备时，最常被 “复杂多层板” 困住：设计的 8 层高频阻抗板，厂家说 “线宽太细做不了”；定制 10 层 2 阶 HDI 板，要么工艺不达标导致信号衰减，要么没人能提供针对性技术调整 —— 这些 “卡脖子” 的问题，正是捷配多层板服务的核心解决方向。

作为深耕电子制造 9 年的平台，捷配的多层板服务从 “技术能力” 到 “定制方案” 都远超行业常规：首先是超强制程能力，支持 1-32 层多层板全品类定制，最小线宽 / 线距达 0.076mm（3mil/3mil），无论是需要罗杰斯基材的高频板、热电分离的铝基板，还是 10 层 2 阶 HDI 板，都能稳定生产；针对高频高速需求，还能通过 “多层阻抗控制技术” 精准把控信号传输，阻抗偏差可控制在 ±5% 以内，有效解决 5G、雷达设备的信号损耗难题。

更关键的是专属技术团队支持—— 捷配组建了 50 + 人的资深工程师团队，针对复杂多层板订单提供 “全流程技术对接”：从设计初期的工艺可行性分析，到生产中的参数优化，再到成品后的测试指导，全程 1 对 1 服务。某 5G 通讯企业研发基站信号处理模块时，曾因 8 层混压高频板的层间结构设计不合理，导致打样多次失败。联系捷配后，技术团队当天就给出 “调整层压顺序 + 增加接地层” 的优化方案，不仅 3 天完成打样，批量生产时信号损耗稳定在 18% 以内，远低于行业平均的 25%。

对于被复杂多层板技术难题困住的工程师来说，捷配的多层板服务不只是 “做一块板”，更是 “提供一套完整的技术解决方案”，让从设计到落地的每一步都有专业支撑，彻底攻克研发瓶颈。