英飞凌申请具有球形接合互连结构的半导体封装及制造方法专利，实现至少两个层级的堆叠的球形接合导线环并联电连接

文章来源：企鹅号 - 金融界视点

国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“具有球形接合互连结构的半导体封装和相关的制造方法”的专利，公开号CN120613328A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，一种半导体封装，包括：衬底；多条引线；半导体管芯，其在所述半导体管芯的第一侧处附接至所述衬底，所述半导体管芯在所述半导体管芯的与所述第一侧相对的第二侧处具有接合焊盘；以及球形接合互连结构，其将所述接合焊盘连接至所述多条引线中的第一引线。所述球形接合互连结构包括至少两个层级的球形接合导线环，所述至少两个层级的球形接合导线环彼此堆叠，并且在所堆叠的球形接合导线环的相对端处彼此附接，使得所述至少两个层级的堆叠的球形接合导线环并联电连接。还描述了制造半导体封装的方法。