长电科技（宿迁）申请一种封装方法和相应的封装结构专利，避免胶水溢到打线区域

国家知识产权局信息显示，长电科技（宿迁）有限公司申请一项名为“一种封装方法和相应的封装结构”的专利，公开号 CN120600638A，申请日期为 2025 年 06 月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种封装方法，包括：提供引线框架，所述引线框架包括基岛，所述基岛表面具有用于贴装芯片的指定区域，所述基岛表面指定区域的外侧具有打线区域；对所述基岛表面的打线区域施加第一磁场；提供胶水，让胶水流到所述基岛表面的指定区域形成胶点，其中，所述胶水具有磁粉，所述胶水和所述第一磁场相斥；在施加第一磁场的过程中将芯片贴装在所述胶点形成的胶水层表面。通过第一磁场和胶水的相斥作用，避免了所述胶水溢到打线区域，避免影响焊线及提高封装可靠性。

天眼查资料显示，长电科技（宿迁）有限公司，成立于2010年，位于宿迁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本109000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技（宿迁）有限公司参与招投标项目73次，专利信息129条，此外企业还拥有行政许可10个。

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来源：市场资讯