高性能HDI PCB的设计要点及应用案例分析

HDI PCB不仅是制造工艺的升级，更是设计理念的革新。掌握关键设计要点，才能真正发挥HDI板的性能优势。

核心参数支撑

最小布线间距2.5mil，孔径0.1mm

支持激光盲孔、埋孔设计

阻抗控制±8%以内，满足高速信号传输要求

设计要点解析

合理堆叠结构设计：多采用对称堆叠，避免翘曲变形。

盲埋孔合理配置：减少层间互联复杂度，优化信号路径。

阻抗控制优化：高速信号布线需全程阻抗连续性设计。

热管理设计：增加热传导路径，确保稳定运行。

成功案例分享

鼎纪电子为一家国际5G通讯设备商提供12层任意层互联HDI板解决方案，实现了高频模块的小型化，信号完整性提升12%，有效支撑了5G毫米波通信应用。

典型应用场景

智能终端（如智能手机、平板）、数据中心高速服务器、AI运算模块、车载自动驾驶系统、医疗可穿戴设备等。

总结：高性能HDI PCB设计是多学科融合的结果，需要在材料、结构、信号、电源完整性等多个维度精细考量。鼎纪电子，为您的高端项目保驾护航！