联晶通半导体申请基于多模态数据的半导体器件检测评估方法及系统专利，实现半导体器件的缺陷检测与质量监控
国家知识产权局信息显示，重庆联晶通半导体科技有限公司申请一项名为“基于多模态数据的半导体器件检测评估方法及系统”的专利，公开号CN120596847A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体器件智能检测技术领域，具体为基于多模态数据的半导体器件检测评估方法及系统，上述方法包括构建检测设备配准模型和数据过滤模型，利用配准模型对数据检测模块进行调整，结合调整后的半导体器件数据检测模块和数据过滤模型得到半导体器件多模态监测数据；建立半导体器件特征提取与融合机制，同时结合基于半导体器件多模态监测数据获得半导体器件的多模态特征融合结果；设置半导体器件缺陷分析模型，结合依据半导体器件故障模式信息和多模态特征融合结果得到半导体器件的缺陷量化分析结果；基于嵌入聚类分析模型和缺陷量化分析结果对半导体器件的缺陷类型和质量状况进行监测评估。
天眼查资料显示，重庆联晶通半导体科技有限公司，成立于2024年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆联晶通半导体科技有限公司专利信息4条。
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来源：市场资讯
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