艾德亚半导体申请具有安全管芯的接合结构专利，安全核芯可配置为解密要被传送到有源电路装置的数据

文章来源：企鹅号 - 金融界视点

国家知识产权局信息显示，美商艾德亚半导体接合科技有限公司申请一项名为“具有安全管芯的接合结构”的专利，公开号CN120604337A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，公开了一种接合结构。接合结构可以包括半导体元件，该半导体元件包括有源电路装置和安全管芯，该安全管芯沿着接合界面电连接并且在没有粘合剂的情况下直接接合到半导体元件的表面。安全管芯可以包括安全核芯。安全核芯可以包含加密逻辑和存储器。安全核芯可以被配置为解密要被传送到有源电路装置的数据，并且加密来自有源电路装置的信号。