朋熙半导体申请模拟硬件通信协议方法及系统专利，显著提升仿真效率和逼真度

国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“一种在虚拟仿真环境中模拟硬件通信协议的方法及系统”的专利，公开号CN120614404A，申请日期为2025年08月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体制造虚拟仿真技术领域，公开了一种模拟硬件通信协议的方法及系统。该方案通过消息队列（如MQ）实现AMHS服务与机台服务的异步解耦通信，替代传统硬件并行I/O交互方式。核心包括：定义多位信号打包的协议格式（如16位二进制数），将VALID、CS_0等信号编码为单条序列消息（如十六进制"4030"）；维护预定义sequence列表（索引对应通信步骤）及最新序列状态；接收新消息时校验其是否匹配预期序列，匹配则更新状态推进流程，否则拒绝并重置。系统包含AMHS服务、机台服务、消息队列组件、存储模块及校验模块。本发明解决了虚拟场景中服务依赖、带宽浪费及序列校验复杂问题，显著提升仿真效率和逼真度，适用于半导体FAB厂AMHS与机台的交互模拟。

天眼查资料显示，上海朋熙半导体有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可5个。

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来源：市场资讯