联芯集成电路制造申请用于故障检测和分类的晶圆鉴定方法专利，找出N个晶圆中的异常晶圆

国家知识产权局信息显示，联芯集成电路制造（厦门）有限公司申请一项名为“用于故障检测和分类的晶圆鉴定方法”的专利，公开号 CN120611193A，申请日期为 2024 年 03 月。

专利摘要显示，一种晶圆鉴定方法包括利用 M 个传感器得到 N 个晶圆的 M×N 个时序感测数据，每一传感器提取每一晶圆的一时序感测数据；利用该 M×N 个时序感测数据产生该 N 个晶圆的 M 个相似程度矩阵；及利用该 M 个相似程度矩阵找出该 N 个晶圆中的异常晶圆。

天眼查资料显示，联芯集成电路制造（厦门）有限公司，成立于2014年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1619779.4万人民币。通过天眼查大数据分析，联芯集成电路制造（厦门）有限公司参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息147条，此外企业还拥有行政许可320个。

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来源：市场资讯