中芯国际申请晶圆、对准系统及方法专利，提高晶圆正面的使用面积

国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“晶圆、对准系统及方法”的专利，公开号 CN120613333A，申请日期为 2024 年 03 月。

专利摘要显示，本发明实施例提供一种晶圆、对准系统及方法，其中，晶圆包括：晶圆本体，所述晶圆本体包括正面和背面；标识图形，位于所述晶圆本体的背面中且未贯穿所述晶圆本体。

天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息150条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可446个。

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来源：市场资讯