6月25日消息，据外媒wccftech报道，凭借全球超过15亿台活跃装置建立的庞大生态，苹果公司历来拥有行业独一档的供应链议价能力，甚至能通过一年以上的长约锁定...

据日本《共同社》6月23日报道，日本车企正逐渐减少使用主要由中国掌控的稀土，尝试构建“无稀土”供应链，以降低中国加强对日关键矿产出口管制下的风险。

今天 AMD 仅 3,000 亿市值，如果未来在 AI 行业中继续放大份额、成为全球算力供应链的双寡头之一，保守估计翻一倍到 6,000 亿，只是合理定价，而非...

算力的竞争不只是技术竞争，其实金融逻辑。谁敢提前锁定供应链，谁就拥有未来的席位。

一台 EUV 光刻机重达 180 吨，由超过 10 万个精密零件组成，整合了全球最顶尖的供应链 —— 德国蔡司的镜头、美国 Cymer 的光源，每一个环节都是人...

作为全球唯一能量产 EUV 光刻机的企业，它手中的王牌并非单一技术突破，而是整合全球顶尖资源的能力 —— 德国蔡司的高精度镜头、美国的极紫外光源、日本的特殊光刻...

与此同时，任职英特尔37年的原后端封装负责人Navid Shahriari正式退休，英特尔拆分芯片前后端业务双线管理，叠加美国政策扶持，全球高端封装供应链格局迎...

6月22日，据多家台媒援引供应链消息报道称，由于AI需求持续井喷，台积电正加速将成熟制程产线改造为先进制程产能，其28nm主力生产基地——台中科学园区的Fab ...

人工智能（AI）芯片整合HBM存储器架构，对先进封装需求强劲，台积电正强攻新一代先进封装技术CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）并...

Marvvell采用更先进的制程主要是为了提升性能、降低功耗。而为了锁定先进制程产能，Marvell在2026年5月27日发布的2027财年第一季财报会议上就宣...

当地时间6月16日，晶圆代工大厂台积电与半导体封测大厂Amkor Technology（安靠）共同宣布，双方达成了一项为期10年的协议，以促进强有力的合作伙伴关...

受此重磅消息提振，JX金属股价在6月16日东京市场狂飙18.59%，报收4466日元，今年迄今累计涨幅已达约128%。在全球主要供应商仅包括JX金属、住友电工及...

6月16日消息，据韩国媒体ETnews报道，为应对激增的人工智能（AI）半导体需求，台积电正积极布局面板级封装（Panel Level Packaging，PL...

6月13日消息，据路透社援引印度泰米尔纳德邦污染控制委员会（TNPCB）的官方文件报道称，该委员会指控塔塔电子位于霍苏尔（Hosur）的iPhone零部件工厂排...

6月14日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电2nm家族正大举扩充产能，预计到2029年月产能将会提高到数十万片，足以应对苹果、AMD、英伟达、博通、高通等大客...

供应链管理方面，公司持续开发 ArF、KrF 光刻胶专用树脂及高纯度单体、光致产酸剂等核心原材料，推进关键原材料自主化，并积极深化国内产业链合作，供应链安全可控...

据台媒《工商时报》6月10日报道，尽管台积电已在第二季度将3nm月产能拉升至16万至17.5万片，但仍无法满足客户排队下单的需求。供应链消息透露，台积电计划于2...

随着AI需求爆发所导致的半导体供应链紧张，上游原材料价格上涨，叠加全球通胀推高了企业的经营成本，作为晶圆代工龙头，台积电是否会继续调价成为业界焦点。

6月11日消息，据《日经新闻》报道，日本化工大厂信越化学（Shin-Etsu Chemical）计划将在日本福井县兴建稀土精炼工厂，预计最少投资350亿日元（约...

在全球AI芯片需求持续爆发、先进封装产能严重供不应求的当下，晶圆代工龙头台积电正全力推进新一代先进封装平台“CoPoS”（Chip-on-Panel-on-Su...