朗姆研究申请多区段式基座的温度控制专利，处理半导体衬底

文章来源：企鹅号 - 金融界视点

国家知识产权局信息显示，朗姆研究公司申请一项名为“多区段式基座的温度控制”的专利，公开号CN 120608273 A，申请日期为2020年06月。

专利摘要显示，一种处理半导体衬底的系统包含：衬底支撑件组件，其被配置成支撑所述半导体衬底。所述衬底支撑件组件包含：M个电阻加热器，其被分别设置于所述衬底支撑件组件的层中的M个区段中，其中M为大于1的整数。所述层邻近于所述半导体衬底。所述衬底支撑件组件包含：N个温度传感器，其被设置于所述层中的N个位置处，其中N为大于1且小于或等于M的整数。所述系统还包括：控制器，其被配置成基于由所述N个温度传感器中的一者所感测的温度和所述M个区段中的一或多者的平均温度而控制所述M个电阻加热器中的一或多者。