随着人工智能（AI）技术的快速演进，全球科技产业正迎来一场前所未有的基础设施变革。

为应对生成式AI与高性能计算（HPC）快速发展所带动的AI芯片需求，封测龙头日月光投控正加速扩张先进封装版图。

4月12日，专注于光电混合算力的上海曦智科技股份有限公司（以下简称“曦智科技”）公司正式通过了港交所聆讯，拟于港交所主板上市，有望成为全球“光算力芯片第一股”。

2026年4月14日晚间，国产芯片厂商瑞芯微发布2025年年度报告。财报显示，公司凭借在AIoT领域的长期战略布局和技术卡位，全年营收与净利润双双创下历史新高，...

4月14日消息，据韩国媒体报道，SK海力士计划将2026年向英伟达供应的第六代高带宽内存（HBM4）出货量，较原计划下调约20%至30%。

4月11日，日本晶圆代工初创企业Rapidus正式宣布开设的分析中心及其 Rapidus Chiplet Solutions (RCS)的落成，日本经济产业大臣...

4月10日，芯片设计大厂联发科公布3月营收快报，当月合并营收达新台币632.19亿元，环比增长62.29%，同比增长12.9%，创下历史新高。累计2026年一季...

4月10日消息，据彭博社报道，三星电子计划在越南北部的太原省（Thai Nguyen）投资40亿美元，建造一座半导体封测厂，首期投资20亿美元。这将三星电子自2...

4月10日，晶圆代工龙头大厂台积电公布了2026年3月营收报告，营收为新台币4,151.91亿元，环比增长30.7%，同比增长45.2%，再创历史新高纪录。累计...

2012年毕业的时候，都喊着不去华为就进中兴，不仅好奇，查阅一下它上一年年报数据，

PLPT9 450MD_E 和 PLPT9 450LB_E 是最近几年欧司朗持续推出的蓝光芯片，均是TO封装，芯片基本相同，可能工艺有所改进了。

在美国媒体的报道里面他们对于硬件领先性是比较有信心的，他们提出他们已经使用红Nvidia的 2纳米的芯片，而华为的代工厂中芯国际SMIC，到目前只有5纳米的工艺...