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#芯片

定制化需求|一个人工智能大模型应用的算力成本有多高?

技术人生黄勇

在实际生产场景中,芯片的运算速度也不等于先进的算力,芯片速度和算力之间还有一个软件层:“高性能GPU分布式训练框架“,‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

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一家不应被忘却的芯片公司

李肖遥

大多数人无疑都熟悉英特尔、AMD、高通、IBM、德州仪器,甚至可能是威盛,但还有另一家前身芯片制造商您应该了解:Cyrix。

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FPGA DDR4读写实验(2)--MIG IP配置

FPGA开源工作室

在搜索栏中输入 MIG,此时出现 MIG IP 核,找到 DDR4 SDRAM(MIG)。

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WGS分析及检测建议

用户7625144

WGS最近又成为了风口,但WGS分析很难,相信坚持难而正确的事,一定会有收获。下边是本人近期总结的一些WGS的分析思路心得。

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一文了解Place and Route

AsicWonder

Place and Route是ASIC设计流程中的重要组成部分,在整颗芯片中充当建筑设计师的角色,确定组件的位置以及它们如何连接,同时满足严格的工艺要求。

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台积电将率先安装2纳米芯片生产设备

AsicWonder

根据最新报告,台积电(TSMC)2024年的支出可能处于其历史高位,即320亿美元,因为该公司对未来非常乐观,提前部署2纳米芯片技术。报告认为,台积电看到了市场...

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芯原戴伟民:“百模大战”实际是“群模乱舞”,是在浪费电!

芯智讯

至于生成式AI所需的算力芯片的发展趋势,戴伟民博士认为:“GPU/GPGPU并不是一定是Transformer的最优算力芯片,现在已经有越来越多的专用芯片开始出...

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RISC-V国际基金会理事长戴路:RISC-V是最适合AI的指令集架构!

芯智讯

近年来随着全球各主要国家对于芯片自主可控的重视,RISC-V作为一个全新的指令集架构,凭借其开源、精简、可扩展的优势,迅速获得了全球芯片设计厂商的追捧。截至20...

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为解决算力问题,中企选择“多芯片混合”训练AI模型

芯智讯

7月4日消息,据Digitimes报道,为解决人工智能(AI)芯片算力问题,中国AI公司正实施“多芯片混合”的策略来提高在AI计算方面的能力的同时,进一步避免供...

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接近零能耗?Vaire公司宣布1年内推出首款“可逆计算芯片”

芯智讯

7月4日消息,据外媒eenewseurope报道,英国计算架构初创公司 Vaire Computing Ltd.近日宣布获得了 400 万美元的种子轮资金,并表...

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三星首款3nm可穿戴芯片发布:性能提升370%,采用FOPLP+ePoP封装

芯智讯

7月4日消息,虽然自研的3nm手机芯片Exynos 2500似乎因为良率问题出现了推迟,但是近日三星电子通过其官网正式正式推出了旗下首款3nm GAA制程的可穿...

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生产成本可降低22%,三星开发3.3D先进封装技术

芯智讯

7月3日消息,据韩国媒体ETNews的报导,韩国三星电子正在通过旗下先进封装(AVP)部门开发下一代半导体封装技术,被称之为“3.3D先进封装技术”,以替代昂贵...

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【首批】腾讯云HCC通过电子标准院算力服务成熟度增强级测评

腾讯云计算产品团队

腾讯云 · 产品团队 (已认证)

中国电子技术标准化研究院启动《信息技术 算力服务 能力成熟度评估模型》标准符合性测评,腾讯云高性能计算集群 HCC 首批通过测评,成绩领先友商。本次测评完成了企...

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转录组概述-1

生信菜鸟团

把文库种到芯片上去,然后扩增,文库两头的DNA序列与芯片上的引物互补,互补杂交杂交完后,加入dNTP和聚合酶,合成双链,加入NaOH碱溶液,双链解开,加入中性液...

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