CMOS 图形传感器（CMOS Image Sensor，CIS）的核心是通过像素阵列实现光电转换，并集成信号处理电路完成 “光信号 - 电信号 - 数字图像”...

BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是一种以底部锡球阵列为引脚的芯片封装技术，相较于传统 QFP（四方扁平封装）等形式，其核心优势在于解决 “...

惠海小炜H5462A 作为一款多功能 LED 恒流驱动芯片，凭借外围电路简洁的核心优势，广泛适配于 5-48V 电压区间的非隔离式恒流 LED 驱动场景。该芯片...

INMP441 是一款高性能、低功耗的数字MEMS麦克风，由英飞凌(Infineon)生产。它采用I2S接口，提供高质量的音频采集能力。

这三位物理学家的实验让量子力学从抽象的理论世界，第一次在一块芯片上被“看见”——他们证明了，即使是肉眼可见、可握在手中的电路系统，也能展现量子物理的奇异规律。

芯片具备智能工作模式切换功能，能根据负载大小自动切换 PWM、PFM 及 BURST 模式，大幅提升全负载范围内的电源系统效率。支持通过 EN 脚实现低待机关机...

惠海小炜 在户外监控、太阳能灯具等由单节电池供电的应用中，常需将3.2V至4.2V的电池电压升压至30V或48V，以为后端电路提供高压电源。然而，传统单级升压转...

H5442L是一款基于平均电流控制模式的降压型LED恒流驱动芯片，为中高电压非隔离驱动场景设计。其技术特点与应用价值主要体现在以下几个方面：

2022年以来，生成式人工智能（Generative AI）技术的爆发式发展，正以前所未有的深度和广度重塑着全球的科技与产业格局。从大型语言模型（LLM）到多模...

消费电子领域：智能手机（5G/4G 射频芯片，需支持多频段切换，如 n41/n78 频段）、平板电脑（WiFi 6/7 射频芯片，要求低功耗，待机电流≤10μA...

石英晶振的核心是利用石英晶体的压电效应实现稳定频率输出，其工作过程可分为三个关键阶段：

微控制器（Microcontroller，MCU）：将 CPU、存储器、输入输出接口等集成在一个芯片上的小型计算机系统，可用于控制各种电子设备和实现各种功能。

随着芯片向小型化、高功率密度演进，BGA 封装间距已缩小至 0.4mm，芯片测试座正朝着 "超密探针 + 智能校准" 方向发展。鸿怡电子推出的第三代电源芯片测试...

为满足200G/λ及更高速率的光通信需求，由NLm Photonics公司与Enosemi公司研发的硅-有机混合（SOH）光子集成芯片（PIC）实现...

在ECOC 2025会议上，来自韩国电子通信研究院（ETRI）与韩国电信（KT）的研究团队，报道了一套适用于异构计算系统的动态光交换方案。该方案以超高速集成光开...

在2025年欧洲光通信会议（ECOC）上，华为海思研究团队报道了两篇基于低损耗SiN-SOI平台的高速调制器成果。第一篇题目为First Demon...

本文基于Yang Chen于2025年9月8日在台湾台北“SEMICON Taiwan 2025硅光子全球峰会”的演讲内容整理，聚焦SENKO Ad...

在2025年SIGCOMM的赞助演讲中，华为2012实验室专家围绕“AI集群网络的关键技术挑战”展开分享。演讲背景聚焦人工智能驱动的“算力经济新时代”—...