韦尔半导体申请一种芯片并联封装方法及并联封装结构专利，减少产品的封装尺寸
国家知识产权局信息显示，上海韦尔半导体股份有限公司申请一项名为“一种芯片并联封装方法及并联封装结构”的专利，公开号CN 120613271 A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请实施例提供的一种芯片并联封装方法及并联封装结构，通过将两个MOS芯片背靠背进行封装，减少产品的封装尺寸，增加产品的电性性能。
天眼查资料显示，上海韦尔半导体股份有限公司，成立于2007年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本121442.6982万人民币。通过天眼查大数据分析，上海韦尔半导体股份有限公司共对外投资了45家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息198条，此外企业还拥有行政许可13个。
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来源：市场资讯
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