汉可泛半导体申请用于真空腔体的测温辅助装置等专利，提供真空环境下精确测温方案

国家知识产权局信息显示，江西汉可泛半导体技术有限公司申请一项名为“用于真空腔体的测温辅助装置、测温系统及测温方法”的专利，公开号CN120593902A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本申请公开了一种用于真空腔体的测温辅助装置、测温系统及测温方法，应用于工业测温领域。所述测温辅助装置包括环绕于红外测温仪视野的红外隔离部，所述红外测温仪位于所述腔体外部，所述红外隔离部用于将所述腔体内的加热源辐射的至少部分红外光波隔离在所述视野之外。所述测温系统包括所述红外测温仪和所述测温辅助装置。所述测温方法包括使用所述测温系统测量所述腔体内目标物体的温度。如此，提供了一种真空环境下的精确测温方案。

天眼查资料显示，江西汉可泛半导体技术有限公司，成立于2021年，位于九江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本620.4379万人民币。通过天眼查大数据分析，江西汉可泛半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可23个。

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来源：市场资讯