与此同时,任职英特尔37年的原后端封装负责人Navid Shahriari正式退休,英特尔拆分芯片前后端业务双线管理,叠加美国政策扶持,全球高端封装供应链格局迎...
6月22日,据多家台媒援引供应链消息报道称,由于AI需求持续井喷,台积电正加速将成熟制程产线改造为先进制程产能,其28nm主力生产基地——台中科学园区的Fab ...
人工智能(AI)芯片整合HBM存储器架构,对先进封装需求强劲,台积电正强攻新一代先进封装技术CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)并...
Marvvell采用更先进的制程主要是为了提升性能、降低功耗。而为了锁定先进制程产能,Marvell在2026年5月27日发布的2027财年第一季财报会议上就宣...
当地时间6月16日,晶圆代工大厂台积电与半导体封测大厂Amkor Technology(安靠)共同宣布,双方达成了一项为期10年的协议,以促进强有力的合作伙伴关...
受此重磅消息提振,JX金属股价在6月16日东京市场狂飙18.59%,报收4466日元,今年迄今累计涨幅已达约128%。在全球主要供应商仅包括JX金属、住友电工及...
6月16日消息,据韩国媒体ETnews报道,为应对激增的人工智能(AI)半导体需求,台积电正积极布局面板级封装(Panel Level Packaging,PL...
6月13日消息,据路透社援引印度泰米尔纳德邦污染控制委员会(TNPCB)的官方文件报道称,该委员会指控塔塔电子位于霍苏尔(Hosur)的iPhone零部件工厂排...
6月14日消息,据台媒《经济日报》报道,台积电2nm家族正大举扩充产能,预计到2029年月产能将会提高到数十万片,足以应对苹果、AMD、英伟达、博通、高通等大客...
供应链管理方面,公司持续开发 ArF、KrF 光刻胶专用树脂及高纯度单体、光致产酸剂等核心原材料,推进关键原材料自主化,并积极深化国内产业链合作,供应链安全可控...
据台媒《工商时报》6月10日报道,尽管台积电已在第二季度将3nm月产能拉升至16万至17.5万片,但仍无法满足客户排队下单的需求。供应链消息透露,台积电计划于2...
随着AI需求爆发所导致的半导体供应链紧张,上游原材料价格上涨,叠加全球通胀推高了企业的经营成本,作为晶圆代工龙头,台积电是否会继续调价成为业界焦点。
6月11日消息,据《日经新闻》报道,日本化工大厂信越化学(Shin-Etsu Chemical)计划将在日本福井县兴建稀土精炼工厂,预计最少投资350亿日元(约...
在全球AI芯片需求持续爆发、先进封装产能严重供不应求的当下,晶圆代工龙头台积电正全力推进新一代先进封装平台“CoPoS”(Chip-on-Panel-on-Su...
在第三代半导体的版图中,行业似乎早已形成了一种“默契共识”——碳化硅(SiC)主导电动汽车高压主驱,氮化镓(GaN)则局限于消费快充与车载OBC等辅助电源领域—...
当旧金山的晨雾还未散尽,这家估值1830亿美元的AI巨头已在政治风暴中摇摇欲坠。前脚以国家安全之名对中国竖起高墙,后脚就被特朗普政府列为国家安全供应链风险——命...
今日,路透社报道确认,DeepSeek 未按行业惯例向英伟达、AMD 等美国芯片制造商提供即将发布的旗舰模型 V4 的早期测试版本。X 平台技术爆料账号 Leg...
八部门发布《数智供应链发展行动计划@replace=10001》:鼓励企业采用 AI、大数据优化供应链。
你打开的每一个网页,手机上的每一个App,后端的每一个API服务——里面十有八九都在用Axios发HTTP请求。
短期目标建立 SBOM 基础设施,实现漏洞响应与合规管理的自动化升级。 中期目标部署 SLSA 框架,强化构建过程完整性保障,防范供应链攻击。 长期愿景构建端到...